기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계6

• 

  로봇 기술의 전쟁터 : AGV 와 AMR 기업들의 혁신적 도전 AGV와 AMR의 정의AGV (Automated Guided Vehicle)AGV는 미리 설정된 경로를 따라서 이동합니다. 일반적으로 자기 테이프, 바코드, 레이저 등을 이용하여 유도되며, 변경 사항이 생길 경우 시스템의 개조가 필요합니다.AMR (Autonomous Mobile Robot)AMR은 주변 환경을 인식하고 스스로 결정을 내리는 능력이 있습니다. 카메라, 라이다 (LIDAR), 다양한 센서를 사용하여 장애물을 감지하고 회피합니다. 이러한 기능 덕분에 AMR은 더 동적이고 유연한 운용이 가능합니다.  주요 차이점 유도 방식 AGV는 물리적 또는 전자적 유도 방식을 사용하는 반면,AMR은 센서와 지능형 알고리즘을 사용하여 자율적으로 경로를 결정합니다. 유연성 AMR은 변동이 많은 환경에서도 효과.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2024. 5. 11.

• 

  반도체 8대 공정 [포토공정] 정의 반도체 표면 위에 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술 감광성 고분자 물질(Photoresist)를 얇게 바른후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가해 원하는 패턴을 형성하는 과정. 감광성 고분자 물질(PR , Photoresist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. 외부 빛의 노출을 방지하기위해 사용하는 Solvent 폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin 빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound (PAC) PAC는 크게 두가지로 나뉩니다 포토공정의 과정은 Surface Preparation (표면처리) ⇊ Spin Coating (도포) ⇊ Soft Baking(가열) ⇊ Alignment & Exposure(회로 정렬 및 형성) ⇊ Post-expos.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2021. 5. 17.

• 

  반도체 8대 공정 [산화공정] 산화공정을 거치는 이유 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막을 형성해 회로와 회로사이 누설전류 차단을 위해 산화공정을 거친다 요약하면 산화공정을 통해 형성된 산화막이 제조과정에서 보호막 역할을 하는라고 보면 된다. 산화공정 두가지 방법 건식산화 사소만을 이용해 산화막을 만들어 비교적 막형성 속도가 느리다 속도가 느리기 때문에 막두께 조절이 쉽다 속도가 느린만큼 전기적 특성이 좋은 산화물을 만들수 있다 습식 산화 산소와 수증기를 이용해 빠르게 산화물을 만든다. 건식에 비해 산화층의 밀도가 낮고 품질도 비교적 안좋다 동일한 온도와 시간에서 습식산화를 통해 얻은 산화막은 건식산화를 사용한것보다 5~10배 정도 두꺼운 경향을 보인다 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 7. 6.

• 

  반도체 8대 공정 [웨이퍼 공정] 반도체 8대 공정 첫 번째는 웨이퍼 공정이다 웨이퍼를 만드는 재료는 실리콘이다 실리콘은 모래에서 실리콘을 추출하므로 안정적인 재료수급이 가능하고 또한 지구상에 아주 풍부하다 즉, 웨이퍼는 실리콘이나 갈륨아세나이드 와 같은 화합물을 결합하여 만든 단결정 기둥을 커팅기로 일정두께로 커팅한 원판을 만들어서 사용한다. 원판을 만들고 나서 반도체 재료로 사용하기위해 정제과정을 거치는데, 고순도로 정재된 실리콘 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘기둥을 만든다 이 행위를 잉곳 이라고 부르며 잉곳은 실리콘 결정 성장기순인 초크랄스키법 이나 플로팅존법 등을 이용해 얻는다 이렇게 만들어진 잉곳을 다이아몬드 커팅기를 이용하여 균일한 두께로 웨이퍼로 절단을한다 가운데 사진을 보면 크기별로 얇게 커팅된 사진을 볼수있다 지름.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 7. 4.

• 

  MASK 개념 Mask 회로를 그리는 과정이 미세한 만큼 반도체 공정에서는 일종의 '틀' 과 같은 것을 이용하는데 정교하게 따라 그릴수 있는 틀이 바로 Mask 이다 위 그림과 같이 빛의 굴절을 활용해 작은 칩안에 패턴을 담는데, 웨이퍼 위에 감광액이 도포되어 있어서 마스크의 형태를 따라 통과하는 빛은 패턴이 새겨지게 된다. Mask는 용도 및 여러가지를 고려하여 설계 한다. 설계는 보통 반도체 마스크라 불리는 석영유리 마스크에서 제작. 석영유리 마스크는 실제 반도체 제품보다 몇배 큰사이즈 이며 정밀한 하고 세밀한 설계를 하는것에 용이 비유를 하자면 웨이퍼는 흰 종이 이고, 노광공정의 UV 는 펜으로 비유 할수 있다. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 5. 16.

• 

  반도체 8대 공정 [식각(노광)공정] 노광 (Exposure) 물질을 빛에 노출시키는 개념 TFT(박막트랜지스터) 를 만들 때 사용하는 포토리소그래피 공정의 일부 포토 리소 그래피 photo + litho + graphy (사진을 찍다 + 돌 + 글자 , 그림 의 합성어 ) 노광 공정 반도체 집적재료를 원하는 패턴으로 깎아내기 위한 사전 작업 을 의미 하며 TFT의 미세 전자회로를 만들기 위해 회로에 사용되는 물질을 기판에 입히고 비 회로 영역은 제거하는 과정 감광액을 물질위에 도포하고 , 그 위에 회로의 밑그림이 그려진 노광용 마스크를 올린후 노광 장비로 빛을 비춰 감광액이 마스크의 밑그림대로 회로 패턴을 형성한다 즉, 일종의 틀인 마스크를 따라서 빛으로 패턴을 그려넣는 공정이다 노광 장비 분류 노광 장비는 스테퍼(Stepper)와 스캐너.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 5. 16.