반도체8대공정2

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  반도체 8대 공정 [포토공정] 정의 반도체 표면 위에 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술 감광성 고분자 물질(Photoresist)를 얇게 바른후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가해 원하는 패턴을 형성하는 과정. 감광성 고분자 물질(PR , Photoresist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. 외부 빛의 노출을 방지하기위해 사용하는 Solvent 폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin 빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound (PAC) PAC는 크게 두가지로 나뉩니다 포토공정의 과정은 Surface Preparation (표면처리) ⇊ Spin Coating (도포) ⇊ Soft Baking(가열) ⇊ Alignment & Exposure(회로 정렬 및 형성) ⇊ Post-expos.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2021. 5. 17.

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  반도체 8대 공정 [웨이퍼 공정] 반도체 8대 공정 첫 번째는 웨이퍼 공정이다 웨이퍼를 만드는 재료는 실리콘이다 실리콘은 모래에서 실리콘을 추출하므로 안정적인 재료수급이 가능하고 또한 지구상에 아주 풍부하다 즉, 웨이퍼는 실리콘이나 갈륨아세나이드 와 같은 화합물을 결합하여 만든 단결정 기둥을 커팅기로 일정두께로 커팅한 원판을 만들어서 사용한다. 원판을 만들고 나서 반도체 재료로 사용하기위해 정제과정을 거치는데, 고순도로 정재된 실리콘 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘기둥을 만든다 이 행위를 잉곳 이라고 부르며 잉곳은 실리콘 결정 성장기순인 초크랄스키법 이나 플로팅존법 등을 이용해 얻는다 이렇게 만들어진 잉곳을 다이아몬드 커팅기를 이용하여 균일한 두께로 웨이퍼로 절단을한다 가운데 사진을 보면 크기별로 얇게 커팅된 사진을 볼수있다 지름.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 7. 4.