반도체공정2

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  반도체 8대 공정 [포토공정] 정의 반도체 표면 위에 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술 감광성 고분자 물질(Photoresist)를 얇게 바른후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가해 원하는 패턴을 형성하는 과정. 감광성 고분자 물질(PR , Photoresist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. 외부 빛의 노출을 방지하기위해 사용하는 Solvent 폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin 빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound (PAC) PAC는 크게 두가지로 나뉩니다 포토공정의 과정은 Surface Preparation (표면처리) ⇊ Spin Coating (도포) ⇊ Soft Baking(가열) ⇊ Alignment & Exposure(회로 정렬 및 형성) ⇊ Post-expos.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2021. 5. 17.

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  반도체 8대 공정 [식각(노광)공정] 노광 (Exposure) 물질을 빛에 노출시키는 개념 TFT(박막트랜지스터) 를 만들 때 사용하는 포토리소그래피 공정의 일부 포토 리소 그래피 photo + litho + graphy (사진을 찍다 + 돌 + 글자 , 그림 의 합성어 ) 노광 공정 반도체 집적재료를 원하는 패턴으로 깎아내기 위한 사전 작업 을 의미 하며 TFT의 미세 전자회로를 만들기 위해 회로에 사용되는 물질을 기판에 입히고 비 회로 영역은 제거하는 과정 감광액을 물질위에 도포하고 , 그 위에 회로의 밑그림이 그려진 노광용 마스크를 올린후 노광 장비로 빛을 비춰 감광액이 마스크의 밑그림대로 회로 패턴을 형성한다 즉, 일종의 틀인 마스크를 따라서 빛으로 패턴을 그려넣는 공정이다 노광 장비 분류 노광 장비는 스테퍼(Stepper)와 스캐너.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 5. 16.