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  반도체 8대 공정 [포토공정] 정의 반도체 표면 위에 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술 감광성 고분자 물질(Photoresist)를 얇게 바른후 마스크를 올려 놓고 그 위에 빛을 가해 원하는 패턴을 형성하는 과정. 감광성 고분자 물질(PR , Photoresist) PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다. 외부 빛의 노출을 방지하기위해 사용하는 Solvent 폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin 빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound (PAC) PAC는 크게 두가지로 나뉩니다 포토공정의 과정은 Surface Preparation (표면처리) ⇊ Spin Coating (도포) ⇊ Soft Baking(가열) ⇊ Alignment & Exposure(회로 정렬 및 형성) ⇊ Post-expos.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2021. 5. 17.