웨이퍼가공법1

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  반도체 8대 공정 [웨이퍼 공정] 반도체 8대 공정 첫 번째는 웨이퍼 공정이다 웨이퍼를 만드는 재료는 실리콘이다 실리콘은 모래에서 실리콘을 추출하므로 안정적인 재료수급이 가능하고 또한 지구상에 아주 풍부하다 즉, 웨이퍼는 실리콘이나 갈륨아세나이드 와 같은 화합물을 결합하여 만든 단결정 기둥을 커팅기로 일정두께로 커팅한 원판을 만들어서 사용한다. 원판을 만들고 나서 반도체 재료로 사용하기위해 정제과정을 거치는데, 고순도로 정재된 실리콘 용액을 주물에 넣어 회전시키면서 실리콘기둥을 만든다 이 행위를 잉곳 이라고 부르며 잉곳은 실리콘 결정 성장기순인 초크랄스키법 이나 플로팅존법 등을 이용해 얻는다 이렇게 만들어진 잉곳을 다이아몬드 커팅기를 이용하여 균일한 두께로 웨이퍼로 절단을한다 가운데 사진을 보면 크기별로 얇게 커팅된 사진을 볼수있다 지름.. 기술의 뉴 프론티어/혁신의 단계 2020. 7. 4.