반도체 8대 공정 [포토공정]

 

정의

반도체 표면 위에 인쇄 기술을 이용하여 회로 패턴을 만들어 넣는 기술

 

감광성 고분자 물질(Photoresist)를 얇게 바른후 마스크를 올려 놓고 

그 위에 빛을 가해 원하는 패턴을 형성하는 과정.

 

 

 

감광성 고분자 물질(PR , Photoresist)

 

PR은 3가지 물질로 이루어져 있습니다.

외부 빛의 노출을 방지하기위해 사용하는 Solvent

폴리머 결합으로 이루어진 물질인 Resin

빛에 반응하는 화합물 Photoactive Compound (PAC)

 

PAC는  크게 두가지로 나뉩니다

출처 : SK Careers Journal

 

 

포토공정의 과정은

 

Surface Preparation (표면처리)

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Spin Coating (도포)

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Soft Baking(가열)

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Alignment & Exposure(회로 정렬 및 형성)

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Post-expose Baking(노광후 가열 및 건조)

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Develop(제거)

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Rinse-dry (건조)

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Hard baking (건조)

-Lift off 공정시 사용하지 않기때문에 선택적.

 

 

요약하자면

크게 PR과정 > 노광 > Develop 3가지 입니다

 

 

조금더 이해를 돕기위해 

 

삼성반도체 이야기 에서 사진을 가져왔습니다

 

 

출처 : 삼성반도체이야기

출처 : 삼성반도체이야기

출처 : 삼성반도체이야기